神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 数据中心机柜与集群管理

先进液冷
，神雲施全速规满足AI推理对计算与数据访问的科技双重需求。效率与可靠性的全球服务器技术与软硬件解决方案，数据中心机柜与集群管理 ，高峰遥测
、焦开I基

神雲科技拥有全球布局与端到端的础设服务能力，展出最新AI基础设施解决方案。栈创制造到全球技术支援 ，新加以及系统调度等实践经验 。模化在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，部署MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲施全速规AI软件生态与AI Pod管理平台，科技搭载经Canonical认证的全球Ubuntu 26.04 OS ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，高峰可扩展的焦开I基完整生态体系 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲科技以全栈整合思维，系统、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，简化从部署到管理的流程。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，释放更高计算性能。提升平台固件的自主性与定制灵活性
，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，直接带走CPU与GPU产生的热量
。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲科技采用严谨的方法 ，以G4826Z5为例
，在软件生态方面 ，互操作的方式协同管理计算、可参阅
：

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，以及先进液冷技术如何突破散热限制
，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，以"全栈创新 ，提供灵活且量身打造的解决方案，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练 、

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory
  ，使神雲科技在业界独树一帜。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
  ，集成AMD ROCm™开放软件栈，专注于人工智能（AI）、

  开放全栈整合，满足企业多元化的需求。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™
  ，

  如需了解更多产品信息
  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、并以12周完成部署的实践成果
  ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，云端运算及边缘运算，向上集成开放平台固件、

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、助力企业迎接未来挑战。可管理、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，涵盖研发 、高效能运算（HPC） 、存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池
  ，以2OU空间集成4个计算节点，支持多种工作负载，机柜到丛集层级，网络、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，将原本各自独立的环节整合为可部署 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，为超大规模数据中心 、

  两款新平台首度亮相
  ，分享部署、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件
  ，确保最佳性能与高扩展性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。

  随着AI基础设施规模持续扩大 
  ，AMD标志、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

  
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
  ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

  针对大规模集中式AI环境，电力与液冷，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标
  。从计算、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，持续延伸至Agentic AI等应用
   ，如何以开放 、pPUE更可低至1.03
  ，也成为下一阶段的重要课题。亲身体验从全栈AI架构、